低温灭菌工艺(115°C)及其验证Low Temperature Sterilization Process (115°C) and Its Validation
培养基和材料的灭菌通常在121°C下进行,但由于某些材料对高温敏感,有时也需要在较低温度(115°C)下进行灭菌。这种低于121°C的灭菌方法被称为“低温灭菌”。 常用的培养基包括:强化培养基(Reinforced Medium)、Rappaport Vassiliadis培养基、Wilson and Blair's BBS琼脂、GN肉汤、三糖铁琼脂(Triple Sugar Iron Agar)以及硫酸铋琼脂培养基(Bismuth Sulphite Agar Medium)。